OVERVIEW
全方位制造能力
从PCB制造到PCBA组装，从元器件采购到整机交付，每一个环节都精益求精
PCB制造能力
1-40层PCB，过孔铜厚≥25μm，首次通过率99.5%
先进的PCB制造工艺
灵馨科技以PCB过孔铜厚均在25μm以上为标准，确保每一块PCB的可靠性和质量。这一标准高于行业平均水平，是我们对产品品质的承诺。
支持的PCB类型
- 刚性PCB：1-40层，FR-4/高TG/无卤素等多种基材
- 柔性PCB（FPC）：单面/双面/多层，PI/PET基材
- 刚柔结合板：支持复杂弯折结构设计
- HDI板：任意层互联，最小孔径0.1mm
- 高频PCB：Rogers、Isola等高频材料，支持5G/mmWave
- 阻抗控制：±10%/±5%精度，支持高速差分设计
- 厚铜PCB：内外层最大6oz，满足大电流设计
- 铝基/铜基：散热型金属基板
表面处理工艺
HASL（喷锡）
ENIG（沉金）
OSP
沉银
沉锡
硬金
PCB制造规格
| 层数 | 1-40层 |
| 最小线宽/间距 | 0.06mm/0.06mm |
| 最小机械孔 | 0.15mm |
| 最小激光孔 | 0.1mm |
| 板厚 | 0.2-3.2mm |
| 最大尺寸 | 610×610mm |
| 铜厚 | 1/2-6oz |
| 过孔铜厚 | ≥25μm |
| 首次通过率 | 99.5% |
| 标准交期 | 24H-7天 |
SMT贴片组装能力
4条SMT产线，50万点/天，精度±0.02mm
高速精密SMT产线
灵馨科技配备4条先进高速SMT贴片生产线，日产能超过50万焊接点。贴装精度高达±0.02mm，支持从01005极小元件到55mm超大元件的全系列贴装需求。
采用氮气回流焊炉，温度曲线精确控制，确保每一个焊点的质量。无铅/有铅工艺均可，满足不同产品标准要求。
组装工艺能力
- SMT贴片：01005-55mm全范围，BGA/QFN/CSP等高密度封装
- DIP插件：手工/自动波峰焊，各类连接器、变压器等
- 回流焊：氮气环境，8温区，温度精度±2℃
- 波峰焊：无铅/有铅双工艺
- 选择性焊接：局部焊接，混合工艺
- 三防漆：喷涂/刷涂，防水防潮防尘
SMT制造规格
| SMT产线 | 4条 |
| 日产能 | 50万点+ |
| 贴装精度 | ±0.02mm |
| 最小元件 | 01005 |
| 最大元件 | 55mm |
| BGA/QFN | 支持 |
| PCB尺寸 | 50×50~510×460mm |
| PCB厚度 | 0.4-3.0mm |
| 原型交期 | 3-5天 |
品质检测能力
三段式全程品控，出货不良率<0.1%
严格的三段式品质管控
灵馨科技建立了完善的三段式品质管控体系（IQC来料检验→IPQC过程检验→FQC出货检验），确保产品从物料进场到出货的每一个环节都在受控状态下进行。
先进检测设备
- AOI自动光学检测：在线AOI，实时监控贴装和焊接质量，缺陷检出率>99.8%
- X-Ray检测：BGA/QFN等隐藏焊点的X-Ray透视检测，确保焊接内部质量
- ICT在线测试：通过测试夹具对PCBA进行电气连通性测试
- FCT功能测试：模拟产品实际工作状态，验证功能完整性
- 飞针测试：无需夹具的电气测试，适合打样和小批量
- 老化测试：高低温循环老化，验证产品长期可靠性
检测标准
IPC-A-610 Class 2/3
J-STD-001
IPC-7711/21
客户定制标准
供应链管理能力
70万+元器件，100+全球供应商，35名+采购专家
强大的全球采购网络
灵馨科技与全球分销商和制造商建立了牢固的合作伙伴关系，我们的智能算法驱动的物流系统确保对市场变化的快速响应，能够以有竞争力的价格采购全新原装元器件。
35名以上的资深采购专家，丰富的行业经验，能够快速解决BOM缺料、替代料等问题，帮助客户降低采购成本、缩短交期。
供应链优势
- 库存规模：70万+元器件库存，覆盖主流品牌
- 供应商：100+全球授权经销商合作
- 正品保证：原厂授权，杜绝假冒伪劣
- 快速响应：应急备料，快速解决缺货难题
- BOM服务：提供完整BOM配单和料单核验
- 价格优势：规模化采购，价格更有竞争力